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      電子器件氦質譜檢漏

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      電子器件，光通信器件，繼電器等全密封工件的氣密性測試采用背壓法檢漏

      背壓檢漏法一般分為三步:

      　　①加氦壓:將被檢件放入充氦的壓力罐中;按照GJB 360A- 96規定計算內腔體積,選擇適當的加壓壓力和加壓時間,若被檢件有漏,則高壓氦氣被壓入被檢件內腔。

      　　②淨化:從壓力罐中取出被檢件,用氮氣流或壓縮空氣流吹淨被檢件表麵吸附的氦氣。


      　　③檢漏:將被檢件放入水蜜桃一三四专区的檢漏罐中進行檢測(檢測之前,檢漏儀的各項技術指標已調到最佳工作狀態) ,若被檢件有漏,壓入內腔的氦氣會經漏孔進入檢漏儀,儀器上會有漏率顯示。


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